工具
1，QUICK990A风枪，络铁，FLUKE万用表，镊子，平头刀片。
2，助焊剂，锡膏，洗板水，锡线，导热黑胶（3461）。
3，电脑，S9测试冶具，APW3电源盒子，读卡器，内存卡，适配器12v1A，USB转接。
4，植锡冶具，植锡钢网，植锡刮刀。
二，S9运算板结构
1，控制板1块
2，运算板（3块）
3，连接排线三根
4，前后风扇各一个
5，机壳一个
三，S9运算板组成
1，S9由21个电压域串联而成，每个电压域有三颗BM1387芯片，全板有63颗BM1387芯片。
2，BM1387芯片内置降压二极管，由指定引脚决定
3，S9每个芯片正反面都有独立的散热片，正面SMT贴片，背面测试通过后导热黑胶固定。
四，元件
1，电阻，作用：分压，限流，单位;欧姆，进位换算千进位计算。千欧，兆欧
2，电容，作用：耦合，滤波，储能，退偶，选项，谐振，属性，通交流阻直流的作用，单位;法拉f，拉法，微法，皮法，进位换算千进位
3，电感，作用：储能，滤波，属性，通直流阻交流，单位：亨利H
4，晶振，作用：提供工作频率，属性，时钟电路，机电效应
5，二极管，属性，单向导电，作用;整流，稳压，检波
6，三极管，作用;开关，放大，属性，NPN型，基极b，集电极c，发射极e
五，FLUKE万用表测量S9阻抗与电压
欧峰档二极管图标型测量各测试点阻抗：
1，CLK时钟，内围;570，外围;780，误差15%
2，CO发射，BO脉冲，RX接收，内围510-530，外围560-580，误差15%
3，RST复位，内围430，外围430，误差15%
直流档测量各测试点电压
1，CLK时钟外围0.7V左右，内围0.9V
2，CO发射，1.6v-1.8V
3，RX接收，内围1.6V-1.8V，外围2.2V
4，BO脉冲，0.03V左右
5，RST复位，1.6V-1.8V
六，S9运算板信号流程
1，CLK-由25M晶振产生，从0号芯片至62号芯片传输，待机与运算时为0.9V.
2，CO-从IO口1脚进，再由0号芯片至62号芯片传输，没插IO口时电压为0V，运算时为1.8V.
3，RX-从62号芯片至0号芯片返回，再从IO口12脚返回控制板，没插IO口为1.8V，运算时为1.8V.
4，BO-由0号芯片往62号芯片拉低电平，没插IO口，待机时为0V,运算时为0.3左右脉冲电压。
5，RST-从IO口15脚进，再由0号芯片至62号芯片传输，没插IO口待机为0V，运算时为1.8V.
6，各信号芯片引脚：CLK，24脚进6脚出，通过100NF电容连接下芯片引脚24。CO,26脚或者（跨电压域）27脚进5脚出。RX,4脚返回28脚出。BO，29脚或者30脚进（跨电压域）2脚出。RST，31脚或者32脚（跨电压域）进1脚出。
上述由此可见，CLK0.9V,由芯片24脚进6脚出，通过100NF的电容输入下一个芯片24脚，TX1.8V由26.27脚跨电压域进，5脚出，RX1.8V由4脚返回，28脚输出，BO0V由29.30脚跨电压域进，2脚输出，BST1.8V由31.32脚跨电压域进，1脚输出。
七，信号电压
1，CORE,0.4V,异常时该芯片电压域CORE短路。
2，LDO,1.8V，异常时，该芯片LDO-1.8O或者LDO-1.8I短路，开路。
3，PLL-0.8V异常时，某电压域某个芯片PLL-08供电短路，LDO-1.8异常。
4，LDO2.5V,异常时该芯片短路或开路。
八，IO口
1–2.9.10.13.14脚为GND.
2–3.4脚（SDA,SCL）;DC-DCPIC的IC总线，连接控制板与PIC通信。
3–5脚(PLUGO),为识别信号上拉10K电阻至3.3V,
4–6.7.8（A2.A1.A0）为PIC地址信号。
5–11.12脚算力通道，通过电阻分压变成TX,BX信号，变成1.8V
6–15脚(RST)3.3V经电阻分压变成1.8V
7–16脚（D3.3V）该3.3V由控制板提供给PIC供电。
九，14V升压电路
负责DC-DC(8.3V-9.2V)升压为14V，通过U110(RT8537)开关电源将9V升压14V,通过L1储能电源，再D100整流给C954充放电，从而得到C954正极的14V
十，PIC
作用存储芯片频率信息与电压值的器件，控制DC-DC输出电压。
1脚VDD3.3V，14脚GND，9.10脚连接IO口至总线，5.6.7脚为PIC地址，4脚PIC3.3V，8脚PIC的FB输出，控制DC-DC电压，11脚为PIC输出的EN信号，控制DC-DC状态。
十一，DC-DC电路
由LM27402SQ与CMOS管TPHR9003NL组成。DC-DC输出电压8.3V-9.2V.
由LM27402SQ电压调压器产生PMM开关信号驱动上下桥两对CMOS管，通过L2电感储能，再由C19,C20滤波。
LM27042SQ的功能
1，7脚12V供电
2，2脚FB反馈，连接PIC,电压由PIC8脚决定。
3，9.17脚为GND
4，10脚VDD
5，13脚自举电容10V+
6，16脚脉冲
7，12脚开关信号
8，11脚下桥驱动，14脚上桥驱动。
十二，温感
由传感器IC构成，芯片BM1387内置传感器组15.16.17.18脚由RX返回控制板的FPGA.
十三，S9运算板常见问题与检修
（1）报0，先检查外观有无烧板现象，检查是否有8.4V电压供电到电压域，没有，检查12V输入是否正常，Q1,Q3,Q4,Q5,阻值是否正常，有无烧坏击穿，短路现象。DC-DC电路C1自举电压10V,VDD9V,是否正常C4,R11有无12V，如出现异常，尝试更换U1，检查PIC1脚4脚3.3V是否正常，L2储能电感有无烧坏断裂。如上述正常，检查返回信号RI电压，外围2.2V,内围1.8V,当61.62.63号芯片RI电压无，CORE0.4V电压异常，一般是电压域某芯片短路，此现象常见的是61号芯片异常。依次检查RI电压，如出现某组外围电压1.8V,先检查外围某芯片到前颗芯片对地至某芯片外围RI是否有1.8V,无，那就更换前颗芯片即可。有1.8V，检查某电压域芯片有无短路，排除后更换。时钟CLK0.9V出现异常也会产生报0现象，测量电压法找到某芯片更换即可，所有电压域电压正常，产生报0，更换1号芯片，如没有改善，检查晶振发出信号是否有0.9V,从IO口发出的信号11.12脚,U883.3V.1.8V是否异常，（Q86RXD3.3V,VDD1.8V,RX1.8V是否异常）找出某元件异常更换即可。IO口断裂也会产生报0.升压
2）报号，先检查报号某电压域外观有无腐蚀掉pin现象。没有的情况下比如报27号芯片，用万用表测量27.26号芯片时钟CLK,复位RST,发谢CO.电压是否异常，异常更换即可，串联33欧电阻有无开路，线路有无开路，报60.61.62.的时候用CO短接法，是否有无掉芯片，检测芯片不够，找到某芯片更换即可，如没有，运用欧峰档检测阻值，电压档检查测试点，阻值，电压是否异常，找到某不良芯片更换即可。报乱号，测试时轻拍多次，跑三次出现的号更换即可，一般只换三到五颗芯片即可。
（3）算力低，直观数据流动，前段112赫-114赫属于正常范围，低于112赫到0赫，证明某芯片算力低，后端908赫-912赫属于正常范围，低于900赫-0赫证明某芯片算力低，更换即可，注意，出现63号芯片算力为0，首先检查是否掉芯片，每组CORE0.4V是否正常，0.9V时钟电压有没有异常，这些都会导致63号芯片为0，找到某芯片换掉即可。如测单板算力都通过，测整机出现算力低，打开LUG页面观察三片板算力浮动，把算力最低的换掉即可。
4）整机故障，1，登陆WEB界面，算力界面无任何配置信息。查看矿机指示灯，红灯闪烁，先检查网络，指示灯正常，最大可能三块运算板有问题，矿机PIC电压被改写，固件损坏，可通过升级页面将固件升级更新。2，无GH/S(RT),红灯闪烁。检查风扇转速是否异常，网络是否接通，用冶具单板测试三块运算板是否异常，更新固件是否恢复。3，掉线，少板，掉芯片。一般是运算板故障引起，用测试冶具找出某运算板不良芯片，更换，检查IO排线，电源线是否接触不良。4，无GH/S(RT)算力，GH/S(AVG)算力降低，芯片打XX现象，红灯闪。更新固件，并对运算板单板进行测试，5，无GH/S(RT),无GH/S(AVG),红灯闪。无温度显示，只有一个风扇运转，从而起到保护，检查风扇插线，更换异常风扇即可。6，GH/S(RT)GH/S(AVG)偏低，芯片全打X,用冶具测试单板，没问题更新固件。7，GH/S(RT)超高，进入LUG页面，拉到最后检查频率是否有最大值，找到更换即可，进行单板测试，压力测试，找到算力低的换掉即可。8，红灯报警，无算力。多数网络异常，温度异常，风扇 异常，检查风道有无堵塞，散热片有无灰尘，风扇是否破损。9，不可登陆WEB，找不到IP.此现象一般是控制板问题较多，首先恢复出厂设置，正常登陆后台再固件升级即可。
（5）温度异常，-36度，没有升压14V，通常换62号芯片，及温感。有升压14V检查14V升压电压是否异常，运用电压法找到异常元件换掉。出现测试单板有报号的换掉。15度，跑单板OK，整机运行出现15度，刷固件温度异常解决，如刷固件还出现15度，更换62号芯片及温感。
焊接芯片个人感觉还是压住点
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