多年前囊中羞涩，买了这款已经沦为小众机型的Nokia Lumia 520 。数年后侧边开关机键失灵，前去手机维修点修理，对方笑称：“诺基亚的手机直接丢掉就好了，没想到这个年头还有用非智能机的。”
可怜的WP8操作系统。现在诸多的猜测都归咎于诺记和微软庞大的内部机构，超乎想象繁杂的官僚体系，才导致他们的失败。不论如何，将平凡之路的歌词送给他们：
“我曾经拥有一切，
转眼间都飘散如烟，
我曾经失落失望失掉所有方向，
直到看见平凡才是唯一的答案。”
闲言少叙，如下拆机的一些过程和想法。
Step1,
去掉卡扣式后盖，拆螺丝。机械牙上的厌氧胶成功的废掉了廉价螺丝刀。
Step2,
去除黑色后盖，露出PCB板子及各个元器件。
很明显看到电池是可拆卸式的。
天线和后Mic是触点式设计，比较意外。之前总有人说触点式容易接触不良，但在我几年的实际使用中并没有出过什么问题。可见设计和选材还是占了很大因素。
这款手机出现的时候，还只是比拼软件的阶段，所以并没有IPXX的宣称。现在手机的IPX7防水，并不是封闭喇叭孔，而是在喇叭孔上贴附一层通气防水膜，以达到防水并确保音质的效果。镜头附近则使用了大量的UV胶水和三防漆来做密封。
可以看到各个芯片都加了屏蔽罩，推测是EMC对策措施，有可能发热量较大的芯片下还有导热硅胶。手头无烙铁，没有继续往下拆。
到这里不由的吐槽下，一些公司产品EMC不过，不从电路设计上找原因，反之在工艺上入手，不停的追加导电胶带做屏蔽，效果可想而知。
Step3，
螺丝贯穿后壳锁定主板，去除螺丝后，只剩卡扣。徒手拆下主板。
摄像头直接焊接在主板上。镜片点胶粘接在镜筒座上，靠音波马达驱动镜片对焦。目前的手机摄像头为了对焦准确和迅速，除了软件优化，还采用带反馈式音波马达。
主板另一面分布着转子马达，按键等。目前3.5mm的接头在很多高端轻薄机型上已经消失了，不过还有人不喜欢数模转换后的USB音频输出，也比较在乎蓝牙连接的音频延迟。个人认为，某些需求，并非由客户驱动的，而是由技术向下驱动。
Step4，
PCBA拆掉之后，露出来的是整机的强度核心，钣金件。
比较意外的是（很有可能是我孤陋寡闻），摄像头模组背面采用了铜片作为均热板，来增加散热面积，降低摄像头模组温度。
Step5，
热风枪吹开前框和屏幕。
目前的机型屏幕上应该还有一个前摄，不过当年几百块钱的智能机，还想要前摄，要啥自行车？
后记，
简简单单的手机，拆起来也毫不费力。令我叹服的塑胶件卡扣设计和强度，以及当年广受好评的手机上手手感。
然而过眼烟云。如今手机越做越薄，越来越多的胶粘和焊接，不带手机壳是真的很难拿在手中，个人认为真的是背离初衷。然而，只是然而……
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